企业档案
企业简介
深圳市华尚半导体科技有限公司成立于2011-04-15 注册资本1000万元,我单位地址位于深圳市宝安区西乡鹤洲南片工业区2-3号阳光工业园B1栋厂房第六层, 经营范围为半导体封装设备、LED封装设备、太阳能设备、自动化电子生产设备的技术开发、销售及上门维修;半导体封装材料、LED封装材料的销售;国内贸易,货物及技术进出口。半导体封装设备、LED封装设备、太阳能设备、自动化电子生产设备、半导体封装材料、LED封装材料的生产。。 自成立以来发展迅速,业务不断发展壮大,我们始终坚持用户至上,用心服务于客户,坚持用自己的服务去打动客户,我们秉承“保证一流质量,保持一级信誉”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎新老客户咨询合作! 查看全部 »
经营范围
半导体封装设备、LED封装设备、太阳能设备、自动化电子生产设备的技术开发、销售及上门维修;半导体封装材料、LED封装材料的销售;国内贸易,货物及技术进出口。半导体封装设备、LED封装设备、太阳能设备、自动化电子生产设备、半导体封装材料、LED封装材料的生产。
工商信息
  • 440306105326363
  • 914403005731449929
  • 存续
  • 有限责任公司
  • 2011-04-15
  • 李振江
  • 1000万元
  • 2011-04-15 至 永久
  • 深圳市市场监督管理局
  • 深圳市宝安区西乡鹤洲南片工业区2-3号阳光工业园B1栋厂房第六层
  • 半导体封装设备、LED封装设备、太阳能设备、自动化电子生产设备的技术开发、销售及上门维修;半导体封装材料、LED封装材料的销售;国内贸易,货物及技术进出口。半导体封装设备、LED封装设备、太阳能设备、自动化电子生产设备、半导体封装材料、LED封装材料的生产。
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